各位好：我用到一个DDS芯片，发生信号用，它对信号干扰比较敏感，此芯片亦需要外部晶振，我看到有人说晶振也要贴近芯片，那么
2016-11-05 12:08
j+ w* n. _2 p# v4．晶振周边尽量用GND信号包裹起来，避免干扰其它信号: p- A9 T" L+ {9 K6 ~& d图一图二
2014-10-20 16:05
陶瓷封装制品，如果电路上EMC较大，则尽量选用金属封装制品。另外晶振下面不要走信号线，避免带来干扰。10、其他问题导致晶
2019-07-16 04:20
陶瓷封装制品，如果电路上EMC较大，则尽量选用金属封装制品。另外晶振下面不要走信号线，避免带来干扰。10、其他问题导致晶
2017-11-07 15:21
陶瓷封装制品，如果电路上EMC较大，则尽量选用金属封装制品。另外晶振下面不要走信号线，避免带来干扰。10、其他问题导致晶
2017-10-25 14:35
不要走信号线，避免带来干扰。 10、其他问题导致晶振不起振 二、晶
2020-10-21 06:42
频率高，干扰谐波能量强；干扰谐波除了从其输入与输出两条走线传导出来，还会从空间辐射出来，若布局不合理，容易造成很强的杂讯辐射问题，而且很难通过其他方法来解决，因此在PCB 板布局时对
2018-09-19 16:31
在PCB布线时，为什么和芯片连接的晶振要和芯片挨一起呢？
2023-04-10 16:32
进入晶振电路。 二、接地设计 单点接地：晶振电路采用单点接地，接地端连公共接地点，避免接地环路，因不同接地点电位差
2024-09-12 16:21
陶瓷封装制品，如果电路上EMC较大，则尽量选用金属封装制品。另外晶振下面不要走信号线，避免带来干扰。10、其他问题导致晶
2017-10-25 15:09
