过孔走线和层数（1）过孔采用通孔设计中，5个BGA焊盘球需要三层进行出线，因布线不能在贯通孔下面通过，第一个和第二个焊盘球可以表层出线，第三个和第四个焊盘球要通
2020-07-06 15:58
，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。在高密度PCB设计中，采用非穿导孔以及
2014-11-18 17:00
出错误，必须修改布局和布线。 注意：有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。2.6 复查 复查根据“PCB
2012-07-26 16:18
PCB布线设计（三）印刷电路板布线产生的主要寄生元件包括：寄生电阻、寄生电容和寄生电感。例如：PCB的寄生电阻由元件之间的走线形成；电路板上的走线、焊盘和平行走线会产生
2017-11-10 10:02
PCB布线设计中，对于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧，不仅能为客户节省项目开发周期，还能最大限度的保证设计成品的质量。 电路板尺寸
2017-10-23 11:22
平时，我们在用Altium设计pcb时，对于过孔的大小及走线的宽度，时常都在变更，一般的做法是手动修改它们的值，但这样似乎显得有些繁琐，通过文档所述的设置，将平时设计中用得较多的线宽(如0.2mm
2015-01-07 16:10
时钟线要求 时钟驱动器布局在PCB中心而非电路板外围，布局尽量靠近，走线圆滑、短，非直角、非T形，布线可选4~8mil，过窄会导致高频信号衰减，并降低信号之间电容性耦合。避免时钟之间、与信号之间
2021-07-28 07:49
尽管现在的EDA工具很强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢？本文介绍PCB规划、布局
2016-09-11 09:59
尽管现在的EDA工具很强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢？本文介绍PCB规划、布局
2016-09-20 11:17
高速PCB布线需要遵守哪些规则？比如SATA III它对布线长度有要求吗？对穿过的过孔有要求吗？
2016-04-27 20:58
