• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • PTHNPTH的区别及用途

    PCB板设计中,有四个作用:电气导通、定位、散热、方便分板。而又分导通PTH)和非导通

    2019-05-23 14:53

  • PCB为什么要把导电_pcb设计之导电工艺

    随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,PCB也向高密度、高难度发展,因此出现大量SMT、BGA的PCB,而客户在贴装元器件时要求塞,到底有哪些用处呢?本文首先解答了PCB

    2018-05-24 17:24

  • pcb和埋规格

    PCB位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,的深度通常不超过一定的比率(孔径)。也就是有一定的规格要求。

    2019-10-18 11:53

  • PCB设计的导电工艺解析

    导电Via hole又名导通,为了达到客户要求,导通必须塞,经过大量的实践,改变传统的铝片塞

    2020-01-03 15:28

  • PCB线路板导电工艺的实现

    导电Via hole又名导通,为了达到客户要求,线路板导通必须塞,经过大量的实践,改变传统的铝片塞

    2019-01-22 11:18

  • 树脂塞是什么?PCB为什么要采用树脂塞

    树脂塞工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛,尤其是在一些层数高,板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。人们希望使用树脂塞

    2018-10-14 10:30

  • PCB邮票是什么?PCB邮票设计要求

    PCB邮票的尺寸通常为0.020英寸或直径0.5毫米,会根据 PCB设计的而变化。PCB 邮票的尺寸由用于制造

    2023-11-19 12:41

  • pcb工艺流程

    对于表面贴装板,尤其是BGA及IC的贴装对导通要求必须平整,凸凹正负1mil,不得有导通边缘发红上锡;导通藏锡珠,为了达到客户的要求,导通

    2019-04-25 19:15

  • 电镀填工艺研究与优化

    为了提高高密度互连印制电路板的导电导热性和可靠性,实现通与盲同时填电镀的目的,以某公司已有的电镀填盲工艺为参考,

    2025-04-18 15:54

  • PCB板深电镀PTH过程中的无铜缺陷产生原因和改善

    随着电子产品与技术的不断发展创新,电子产品的设计概念逐渐走向轻薄、短小,印刷电路板(PCB)的设计也在向小孔径、高密度、多层数、细线路的方向发展。而伴随线路板层数厚度增加和孔径的减小,产品通厚径比增加明显,PTH

    2019-02-02 17:15