图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠呢？这跟PCB板厂工艺、设备、质量管理体系都息息相关。01沉
2022-12-02 11:02
protel99se画PCB时想在电路板边上画这样的焊盘该怎么画？
2022-11-07 14:57
个月内可焊性良好就可以。 2）如果PCB上有细间距器件（如0.5mm间距的BGA），或板厚≤0.8mm，可以考虑化学（无电）镍金（Ep.Ni2.Au0.05）。还有一种有机涂覆工艺（Organic
2023-04-25 16:52
层压多层板工艺层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层压—机械钻孔—化学沉铜—镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、
2009-05-24 22:58
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 16:05
各位大佬：想咨询国内是否有如下这样的工艺：多层PCB/FPC，top层的走线铜，不同的回路，铜厚不一样。我的理解在理论上是可行的，先使用全板
2022-11-22 14:45
如果孤铜不去掉的话，会有影响吗？
2019-09-18 00:47
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 16:15
这里是PCB印刷电路板制造工艺系列视频，带您全面了解PCB印刷电路板的整个制造过程。针对每个环节做深度的讲解，其中包括钻孔、沉铜、电镀、LDI曝光等流程，也会给您分析在
2023-02-02 11:02
看到有些教学写说mask点不能放在工艺边上,可是如果主板没空间可放要怎么办？
2014-12-23 11:21
