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  • PCB蚀刻工艺原理_pcb蚀刻工艺流程详解

    本文首先介绍了PCB蚀刻工艺原理和蚀刻工艺品质要求及控制要点,其次介绍了PCB蚀刻工艺制程管控

    2018-05-07 09:09

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    2019-05-06 15:24

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    2020-09-19 10:59

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    2019-04-25 19:15

  • mlcc工艺流程介绍

    本文开始介绍了mlcc的定义与特性其次详细的阐述了mlcc的工艺流程,最后介绍了mlcc的应用领域及MLCC在IC电源中的应用详情。

    2018-03-15 14:53

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    化学镍金又叫沉镍金,业界常称为无电镍金(Electroless Nickel Immersion Gold)又称为沉镍浸金。本文主要介绍pcb化学镍金工艺流程,具体的跟随小编一起来了解一下。

    2018-05-03 14:50

  • PCB减成法和半加成法的主要工艺流程

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    2023-06-30 11:12

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    覆铜板又名基材,将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料,常叫基材。 当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。本文主要介绍的是高速高频覆铜板工艺流程,具体得跟随小编一起来了解一下吧。

    2018-05-03 10:50

  • GOB工艺流程详解

    GOB是GLUE ON THE BOARD板胶的简称,GOB工艺是一种新型光学导热纳米填充材料,通过特殊工艺。将常规LED显示屏PCB板及其贴片灯珠和双雾面光学处理实现LED显示屏表面的磨砂效果,改进了LED显示屏现

    2024-07-16 09:28