在一个BGA植球工艺文章介绍中，关于BGA锡球熔化之后的球径会变小。PBGA锡球熔化前后变化较大，而CBGA基本没有变化，如下表所示。PCB上BGA焊盘开窗设计时是要比BGA锡球要小的。这个要如何理解呢。求大神帮忙解答一下，谢谢
2017-09-26 08:15
`请问PCB负片工艺的优势有哪些？`
2020-01-09 15:03
请问吧友们，在哪里可以下载到PCB源文件的实例，可以学习别人的走线，布局等技巧？谢谢！！
2016-11-02 22:56
nch_dnw，mom电容等）的工艺文档说明在哪个路径下？之前65nm的文档在/PDK_doc/TSMC_DOC_WM/model文件夹下，28nm的好像没有？
2021-06-24 06:18
PCB制程中的COB工艺是什么呢？
2023-04-23 10:46
PCB制造工艺流程是怎样的？
2021-11-04 06:44
`请问PCB蚀刻工艺质量要求有哪些？`
2020-03-03 15:31
想问一下pcb的工艺，是属于在晶圆厂做的工艺还是封测厂呀
2021-10-14 22:32
基于PCB的SMT工艺要素包括哪几个方面呢？
2023-04-14 14:42
性和可装配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。本文我们就将对PCB工艺中的DFM通用技术要求做简单介绍。
2021-01-26 07:17
