`学了MSP430，获得南京信息工程大学创业园办公室一间，正在申请Intel Edison物联网开发套件免费试用。有要加入的朋友吗？便携式智能改卷仪基于“数字图像处理”“openCV”技术，对客观题改卷进行判分。`
2016-06-12 12:22
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2016-01-27 17:32
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铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
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2019-06-13 22:09
