键DFM分析功能，可以检测设计文件是否存在盘中孔，并提示设计工程师是否需要修改文件，不做盘中孔设计等。 由于盘中
2023-05-05 10:55
，更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离
2022-08-05 14:59
`<p><font face="Verdana"><strong>PCB制造
2009-10-21 09:42
是否需要修改文件，不做盘中孔设计，因为盘中孔制造成本非常高，如能把盘中
2022-10-28 15:55
狭小，采用卷带工艺可以提高钻孔速度，在这方面已经有了实际的例子。 孔金属化-双面FPC制造工艺 柔性印制板的孔金属化与刚
2019-01-14 03:42
电路板，从顶层导通内层再到底层。过孔在PCB阻焊处理过程中，常见的过孔工艺有：过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞
2023-01-12 17:29
PCB工艺设计规范1. 目的规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺
2009-04-09 22:14
请教一下，pcb中过孔，通孔与盲孔的区别
2014-12-01 13:03
镀铜，实现 PCB 层与层之间的导通，它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点，因此，许多电子行业的巨头，如苹果、华为等，都对此极其重视。但其实，孔金属化技术并不复杂，可以简单的分为两个部分：电镀
2022-06-10 16:05
，更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离
2022-08-05 14:35
