； （二）导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠； （三）导通
2018-11-28 11:09
）； ⑥焊点总的体积Vt=Vpth+2Vf。 其中，R=通孔半径；h=PCB厚；；L＝元件脚截面长；W＝元件脚截面宽。图1 理想焊点中焊料体积计算示意图 那么，焊点所需要的
2018-09-04 16:31
可不塞； （二）导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠； （三）导通
2018-09-19 15:56
PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些？孔铜爬锡不好是啥原因？
2023-04-11 16:55
，就可以根据所使用的印刷参数预测通孔内锡膏的填充量，从而PCB上所需要的锡膏量 Vsurf也就确定了。图4 刮刀材料——刮刀角度
2018-09-04 16:38
，不透光，不得有锡圈和锡珠，必须平整等要求。就是将印制电路板(PCB)中的最外层电路和邻近的内层之间用电镀孔来连接，由于
2019-09-08 07:30
可不塞； （二）导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠； （三）导通
2018-09-21 16:45
PCB半孔是沿着PCB边界钻出的成排的孔，当孔被镀铜时，边缘被修剪掉，使沿边界的
2023-06-20 10:39
一.PCB加工中的孔盘设计 孔盘设计，包括金属化孔、非金属化孔的各类盘的设计，这些设计与
2018-06-05 13:59
着想，有困难第一时间要帮忙客户分担。 客户的产品是做电力方面的，为了焊接的可靠性，客户PCB做的表面处理是无铅喷锡。 客户要求过孔是做塞孔，部分过孔没有开窗，但是板内还有一部分过孔做了双面开窗
2023-06-21 15:30
