随着技术的发展，以及电子产品的更新换代，单面PCB已经不能满足需求，多层PCB的用处越来越大。而多层PCB的制造中，层压是一道非常重要的工序，有必要对其进行了解。
2019-05-29 06:57
）就能完全固化，PCB电路板UV机运行所产生的热量、耗电量都低于传统的PCB光固化机。
2013-01-16 14:54
环氧树脂层压塑料是以布、毡或纸为基材，浸渍环氧树脂胶液，烘干得到环氧树脂胶布(又称预浸布、浸胶布、粘结片等)，再经叠层、高压热固化而成的板材或形状简单的层压制品(如轴瓦、滑轮等)；也可用胶布经卷
2021-05-14 06:30
PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂
2014-02-28 12:00
精度。在加热方式上，除了常用的电加热和热油加热外，德丽科技(珠海)有限公司引进了利用铜箔电阻直接加热的层压技术，不仅大量降低能耗，而且加热均匀提高层压质量。 PCB真空层压
2018-11-26 17:00
,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板PCB真空层压机组 由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现
2013-08-26 15:38
PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂
2018-09-14 16:26
情况下，层压板只要热压高温段超过30min后，铜箔与半固化片就基本结合完全了，故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。但在
2017-11-28 10:20
正常。 3、PCB线路设计不合理。用厚铜箔设计过细的线路也会造成线路蚀刻过度而甩铜。 二、层压板制程原因： 正常情况下，层压板只要热压高温段超过30分鈡后，铜箔与半固化
2022-08-11 09:05
`现在有很多工程师在设计，阻抗叠层设计的时候，往往不知道供应商的pcb板的层压结构是怎么样的，现在我这里整理出1-10层的层压结构，供大家参考希望能起到抛砖引玉的作用：`
2018-04-13 15:37
