PCB覆铜箔层压板有哪几种类型PCB覆铜箔层压板制造方法
2021-04-25 08:46
如何提高多层板层压品质在工艺技术
2021-04-25 09:08
减少直流网络的布线。当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。" F9 i2 ]( ~5 S$ M7 |% L3.PCB工艺要求。 一般为了保证电镀效果，或者层压
2014-11-05 17:04
以及与其它电路的隔离。这种射频模块通常有现成的产品可以使用，但有时为了满足特定要求，还要寻求专业厂商的定制设计。把射频功能集成在层压基板和低温共烧陶瓷(LTCC)上是两种不同的设计问题。本文探讨这两种
2019-06-24 07:28
PCB热设计要求
2021-01-25 07:43
近年来在无线通信、光纤通信、高速数据网络产品不断推出，信息处理高 速化、无线模拟前端模块化，这些对数字信号处理技术、IC工艺、微波PCB设 计提出新的要求，另外，随着技术的发展，对PCB板材和
2019-08-01 06:00
酚醛层压布板主要适用于电机，电器设备中绝 缘结构零部件，也可用于齿轮，轴瓦，冶金，矿山等 机械设备中作零部件使用。
2020-04-03 09:01
板的最佳替代品。 关于高速信号的电气要求，PCB必须具有一些交流特性，例如阻抗控制，高频传输能力并减少不必要的辐射。带状线和微带线的结构需要多层设计。为了减轻信号传输的质量问题，使用了具有低介电系数
2020-06-19 15:24
。 选择PCB材料时应考虑的因素： （1）应适当选择玻璃化转变温度（Tg）较高的基材，Tg应高于电路工作温度。 （2）要求热膨胀系数（CTE）低。由于X、Y和厚度
2010-12-17 17:18
`请问PCB蚀刻工艺质量要求有哪些？`
2020-03-03 15:31
