随着技术的发展，以及电子产品的更新换代，单面PCB已经不能满足需求，多层PCB的用处越来越大。而多层PCB的制造中，层压是一道非常重要的工序，有必要对其进行了解。
2019-05-29 06:57
精度。在加热方式上，除了常用的电加热和热油加热外，德丽科技(珠海)有限公司引进了利用铜箔电阻直接加热的层压技术，不仅大量降低能耗，而且加热均匀提高层压质量。 PCB真空层压
2018-11-26 17:00
主要作为增加介质层厚度用PP。同时PP要求对称放置，确保镜面效应，防止板弯。 5、CU箔主要根据PCB用户要求分别的配置不同型号，CU箔质量符合IPC标准。 三、内层芯板处理工艺 多层板
2013-08-26 15:38
PCB 设计基本工艺要求1 PCB 设计基本工艺要求1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平*
2009-05-24 22:58
等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的PCB覆铜箔
2014-02-28 12:00
、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的PCB覆铜箔
2018-09-14 16:26
、设计符合层压要求的内层芯板。 由于层压机器技术的逐步发展，热压机由以前的非真空热压机到现在的真空热压机，热压过程处于一个封闭式系统，看不到，摸不着。因此在层压前需对
2018-11-22 16:05
的电气连接或电绝缘。 PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠
2013-10-09 10:56
`现在有很多工程师在设计，阻抗叠层设计的时候，往往不知道供应商的pcb板的层压结构是怎么样的，现在我这里整理出1-10层的层压结构，供大家参考希望能起到抛砖引玉的作用：`
2018-04-13 15:37
PCB覆铜箔层压板有哪几种类型PCB覆铜箔层压板制造方法
2021-04-25 08:46
