随着技术的发展，以及电子产品的更新换代，单面PCB已经不能满足需求，多层PCB的用处越来越大。而多层PCB的制造中，层压是一道非常重要的工序，有必要对其进行了解。
2019-05-29 06:57
印刷电路板（ PCB ）是用于连接和支撑电子组件的结构。 PCB 具有导电路径，通过该路径可以在整个板上连接不同的组件。这些通道是从铜片上蚀刻出来的。为确保铜层不传导信号或电流，请将其层压到基板中
2020-10-16 22:52
板具有丰富的性能，可以抑制传统的基于环氧树脂的FR4层压板与层压板的阻燃性相关的问题，电子组件温度不再是一个挑战。本文是详细的指南，指出了PCB制造过程中
2019-08-05 16:30
精度。在加热方式上，除了常用的电加热和热油加热外，德丽科技(珠海)有限公司引进了利用铜箔电阻直接加热的层压技术，不仅大量降低能耗，而且加热均匀提高层压质量。 PCB真空层压
2018-11-26 17:00
最后，在层压时，我们需要注意三个主要问题：温度、压力和时间。温度主要指树脂的熔化温度和固化温度、热板的设定
2022-08-18 15:08
主要作为增加介质层厚度用PP。同时PP要求对称放置，确保镜面效应，防止板弯。 5、CU箔主要根据PCB用户要求分别的配置不同型号，CU箔质量符合IPC标准。 三、内层芯板处理工艺 多层板
2013-08-26 15:38
PCB 设计基本工艺要求1 PCB 设计基本工艺要求1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平*
2009-05-24 22:58
生产制造是根据客户需求将电路板重新排列为PCB身体配置的过程。顺序层压是技术层压的步骤之一。 顺序是添加铜或某些特定金属层的方法。为了获得最佳结果，每块PCB
2023-10-15 16:06
等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的PCB覆铜箔
2014-02-28 12:00
在我们生产PCB的时候不出现问题是不可能的，尤其是在压合的时候，大多数情况归属于压合材料的问题，以至于一份写成的非常完美PCB技术工艺规范，也无法规定出PCB层压时候
2020-07-12 10:31
