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  • 一种针对毫米波雷达天线应用而优化设计的PCB层压板

    常见的复合材料印制电路板(PCB)其介质层大多采用玻璃纤维作为填充料,但是由于玻璃纤维特殊的编织结构,导致PCB板局部的介电常数(Dk)会发生变化。尤其是在毫米波(mmWave)频率下,较薄层压板

    2023-05-09 09:59

  • PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法(步骤教程详解)

    PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法 覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料,它除了用作支撑各种元器件外,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料

    2018-07-08 05:31

  • 常遇到的PCB层压板问题和如何确认它们的方法

    既使在整个PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率。所以对电源、地线的布线要认真对待,把电源、地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量。

    2018-09-13 14:19

  • PCB覆铜箔层压板分类及工艺

    生益科技创始于1985年,是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。经过三十余年的发展,通过生益人的不断努力,生益覆铜板板材产量从建厂之初的年产60万平方米发展到2017年度的8100多万平方米。

    2019-01-04 17:36

  • PCB覆铜箔层压板的基本用途与特点介绍

    覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料,各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印制电路(单面、双面、多层)。覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料,对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,因此,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

    2019-09-26 11:28

  • PCB板多层层压的工艺注意事项及问题处理方法

    PCB板多层层压板总厚度和层数等参数受到PCB的板材特性限制。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品种有限,因而设计者在PCB设计过程中必须要考虑板材特性参数、

    2019-04-28 15:53

  • 如何采用Protel DXP软件对PCB电路板进行设计

    电路板一般用敷铜层压板制成,板层选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求和经济指标等方面考虑。常用的敷铜层压板是敷铜酚醛纸质层压板、敷铜环氧纸质层压板、敷铜环氧玻璃布

    2019-09-20 14:29

  • 基于双层RO4350B层压板材的印刷电路板偶极子天线设计

    鉴于手机和基站目前要支持越来越多的蜂窝和其它无线标准,用于无线应用的天线要比以往任何时候都要处理更多的频段。为支持对蜂窝基站实施的测量,本文采用罗杰斯公司(Rogers)的双层RO4350B层压板

    2017-12-11 18:59

  • PCB钻孔是常会遇到哪些问题

    基板是制造PCB的基本材料,一般情况下,基板就是覆铜箔层压板,单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上,有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工,得到所需电路图形。

    2019-05-21 15:32

  • 盘点 PCB厂甩铜常见的原因

    PCB的铜线脱落(也是常说的甩铜)不良,PCB厂都说是层压板的问题,要求其生产工厂承担不良损失。

    2019-04-29 14:33