／m2以下铜箔的孔隙率和孔尺寸由供需双方商定。 铜箔在投入使用前，必要时取样作压制试验。压制试验可显示出它的抗剥强度和一般表面质量。 2.PCB覆铜箔层压板制造工艺PCB
2014-02-28 12:00
PCB层压板是会经常出现问题的，那么用什么方法可以去解决这些问题呢？一旦遇到PCB层压板问题，就应该考虑影响它的几个因素，下面我们一起看看是哪些因素呢？1、要有合理的走
2020-11-04 08:44
电路板设计的一般原则包括：电路板的选用、电路板尺寸、元件布局、布线、焊盘、填充、跨接线等。 电路板一般用敷铜层压板制成，板层选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求和经济指标等方面考虑。常用的敷铜
2021-09-09 07:46
绕、热压固化制成的管材或棒材。环氧层压塑料的品种有：机械承力层压板和层压制品，电器绝缘层压板，环氧印刷线路板，层压管和
2021-05-14 06:30
1.PCB(Printing CircuitBoard）材料：印刷线路板，是由覆铜层压板制成，常用的覆铜层压板是覆铜酚醛纸质层压板、覆铜环氧纸质
2015-12-09 12:06
随着技术的发展，以及电子产品的更新换代，单面PCB已经不能满足需求，多层PCB的用处越来越大。而多层PCB的制造中，层压是一道非常重要的工序，有必要对其进行了解。
2019-05-29 06:57
的PP、CU箔配置。 麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 客户对PP的要求主要表现在介质层厚度、介电常数、特性阻抗、耐电压、层压板外表光滑程度等方面
2013-08-26 15:38
`现在有很多工程师在设计，阻抗叠层设计的时候，往往不知道供应商的pcb板的层压结构是怎么样的，现在我这里整理出1-10层的层压结构，供大家参考希望能起到抛砖引玉的作用：`
2018-04-13 15:37
本文件规定了印制线路板设计所需的一些基本原则数据和要求，对电子设备中印制线路板设计起指导作用。电路名词术语和定义：见附录2.材料的选择印制线路板一般是用覆箔层压板制成（常用的是覆铜箔层压板）。它
2023-09-22 06:22
PCB的铜线脱落（也是常说的甩铜）不良，PCB厂都说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。根据多年的客户投诉处理经验，PCB厂甩铜常见的原因有以下几种：一、
2017-11-27 12:00
