印刷电路板（ PCB ）是用于连接和支撑电子组件的结构。 PCB 具有导电路径，通过该路径可以在整个板上连接不同的组件。这些通道是从铜片上蚀刻出来的。为确保铜层不传导信号或电流，请将其层压到基板中
2020-10-16 22:52
在我们生产PCB的时候不出现问题是不可能的，尤其是在压合的时候，大多数情况归属于压合材料的问题，以至于一份写成的非常完美PCB技术工艺规范，也无法规定出PCB层压时候
2020-07-12 10:31
目前的世界需要高性能电子设备的创新，而这些设备又需要具有高度发展性能的PCB层压板，具有改进的电气属性和更好的机械稳定性。 PCB层压板制造商现在正在努力提供各种高性能
2019-08-05 16:30
生产制造是根据客户需求将电路板重新排列为PCB身体配置的过程。顺序层压是技术层压的步骤之一。 顺序是添加铜或某些特定金属层的方法。为了获得最佳结果，每块PCB
2023-10-15 16:06
所有客户在使用 PCB 层压板材料时都会有疑问，因此我们回答了一些最常见的问题，并整理了有用的 FAQ ，以更快地为您提供答案和解决方案。 从 IPC 规范中调用 FR4 类型时，哪些是最
2020-10-23 19:42
通常，出于PCB层压板质量变化而产生的材料问题，是发生在制造商所用不同批的原料或采用不同的压制负荷所制造的产品之中。很少有用户能持有大量足够的记录，使之能够在加工场所区分出特定的压制负荷或材料批次
2019-07-03 16:06
PCB技术覆铜箔层压板 覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连
2009-11-18 14:03
PCB 层压过程始于选择合适的材料。选择正确的层压板至关重要，因为它决定了最终组装的稳定性，较低的损耗以及最佳的性能。有几种层压板选项可用于支持印刷电路板的组装。该博客
2020-10-16 22:52
，围绕下一代架构和供应链的影响。随着器件和系统获得支持高性能操作的能力，PCB将需要新的层压板。此外，提供先进信号完整性，互连密度和热管理的组件也将发挥作用。消费者已经看到无线通信领域的大部分增长，即平板
2019-08-05 10:34
PCB覆铜箔层压板的制造主要有树脂溶液配制、增强材料浸胶和压制成型三个步骤。
2018-12-11 13:53
