• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • 盘点 PCB厂甩铜常见的原因

    PCB的铜线脱落(也是常说的甩铜)不良,PCB厂都说是层压板的问题,要求其生产工厂承担不良损失。

    2019-04-29 14:33

  • PCB电路板甩铜的常见原因和解决方法

    PCB的铜线脱落(也就是常说的甩铜),各PCB品牌都会推说是层压板的问题,要求其生产工厂承担不良损失。根据多年的客户投诉处理经验,PCB甩铜

    2020-09-30 14:04

  • 一种针对毫米波雷达天线应用而优化设计的PCB层压

    常见的复合材料印制电路板(PCB)其介质层大多采用玻璃纤维作为填充料,但是由于玻璃纤维特殊的编织结构,导致PCB板局部的介电常数(Dk)会发生变化。尤其是在毫米波(mmWave)频率下,较薄

    2023-05-09 09:59

  • 常见电源模块使用异常故障问题分析

    。 电源模块的使用故障主要分为两大类:参数异常和使用异常。笔者上一篇文章已经为大家介绍了电源参数异常问题原因以及相应的解决方案,本次将分析较为常见的电源模块使用

    2018-02-07 01:29

  • PCB板多层层压的工艺注意事项及问题处理方法

    PCB板多层层压板总厚度和层数等参数受到PCB的板材特性限制。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品种有限,因而设计者在PCB设计过程中必须要考虑板材特性参数、

    2019-04-28 15:53

  • PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法(步骤教程详解)

    PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法 覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料,它除了用作支撑各种元器件外,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料

    2018-07-08 05:31

  • pcb电镀常见问题

    本文主要详细介绍了pcb电镀常见问题,分别是电镀粗糙、电镀板面铜粒、电镀凹坑以及、板面发白或颜色不均。

    2019-04-25 18:49

  • PCB多层板层压的品质工艺技术解析

    由于层压机器技术的逐步发展,热压机由以前的非真空热压机到现在的真空热压机,热压过程处于一个封闭式系统,看不到,摸不着。

    2020-04-17 14:53

  • 常见的CAN接口异常情况及解决方法详细说明

    CAN总线应用环境复杂多样,可能会出现各种异常情况。本文列举了常见的CAN接口异常情况及解决方法,帮您更加高效地分析及解决CAN接口应用问题。

    2019-08-17 09:58

  • pcb制造工艺中白斑、微裂纹、起泡、分层等PCB异常产生的原因分析

    PCB制造过程中,常见PCB缺陷有:白斑、微裂纹、起泡、分层、湿织布、露织物、晕圈和阻焊缺陷。

    2020-08-06 10:50