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  • PCB层压工艺的基础

    印刷电路板( PCB )是用于连接和支撑电子组件的结构。 PCB 具有导电路径,通过该路径可以在整个板上连接不同的组件。这些通道是从铜片上蚀刻出来的。为确保铜层不传导信号或电流,请将其层压到基板中

    2020-10-16 22:52

  • PCB层压问题的解决方法

     在我们生产PCB的时候不出现问题是不可能的,尤其是在压合的时候,大多数情况归属于压合材料的问题,以至于一份写成的非常完美PCB技术工艺规范,也无法规定出PCB层压时候

    2020-07-12 10:31

  • PCB层压常见问题及解决办法?

    PCB层压板是会经常出现问题的,那么用什么方法可以去解决这些问题呢?一旦遇到PCB层压板问题,就应该考虑影响它的几个因素,下面我们一起看看是哪些因素呢?1、要有合理的走

    2020-11-04 08:44

  • PCB层压板的重要性

    目前的世界需要高性能电子设备的创新,而这些设备又需要具有高度发展性能的PCB层压板,具有改进的电气属性和更好的机械稳定性。 PCB层压板制造商现在正在努力提供各种高性能

    2019-08-05 16:30

  • 顺序层压PCB的主要趋势和技术

    生产制造是根据客户需求将电路板重新排列为PCB身体配置的过程。顺序层压是技术层压的步骤之一。   顺序是添加铜或某些特定金属层的方法。为了获得最佳结果,每块PCB

    2023-10-15 16:06

  • PCB多层板的层压工艺

    随着技术的发展,以及电子产品的更新换代,单面PCB已经不能满足需求,多层PCB的用处越来越大。而多层PCB的制造中,层压是一道非常重要的工序,有必要对其进行了解。

    2019-05-29 06:57

  • PCB层压板材料常见问题解答

    所有客户在使用 PCB 层压板材料时都会有疑问,因此我们回答了一些最常见的问题,并整理了有用的 FAQ ,以更快地为您提供答案和解决方案。 从 IPC 规范中调用 FR4 类型时,哪些是最

    2020-10-23 19:42

  • PCB覆铜层压板的常见问题分析

    通常,出于PCB层压板质量变化而产生的材料问题,是发生在制造商所用不同批的原料或采用不同的压制负荷所制造的产品之中。很少有用户能持有大量足够的记录,使之能够在加工场所区分出特定的压制负荷或材料批次

    2019-07-03 16:06

  • PCB技术覆铜箔层压

    PCB技术覆铜箔层压板   覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料,它除了用作支撑各种元器件外,并能实现它们之间的电气连

    2009-11-18 14:03

  • 了解4种主要的PCB层压板类型

    PCB 层压过程始于选择合适的材料。选择正确的层压板至关重要,因为它决定了最终组装的稳定性,较低的损耗以及最佳的性能。有几种层压板选项可用于支持印刷电路板的组装。该博客

    2020-10-16 22:52