来源：互联网PCB工程师每天主要就是焊板子，设计板子，以及注意板子的各个参数是否有问题，以及各种小细节。我们的主题是最重要的环节：pcb设计之散热篇。
2020-10-22 07:20
thermal resistance ZthnDatasheet valuesnMeasuring RthJA in your applicationnApplication examplesnModels and thermal analysis资料分享PCB散热
2014-12-23 10:28
PCB散热之过孔的作用PCB 为多层复合结构，主要由基板树脂材料和铜箔组成，信号层、电源层及地层之间等必须通过绝缘的树脂材料进行隔开。而实际上信号层也就是铜箔层往往非常薄，树脂层才会占据大量空间
2021-07-23 07:03
取决于系统的总体热设计，暂时不做考虑。 那么热设计的目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度，使系统在合适的温度下正常工作。可以从以下几方面考虑：1、通过PCB板本身散热。目前广泛应用
2017-04-14 10:43
，你现在可以使用全新的WEBENCH WebTHERM印刷电路板 (PCB) 散热编辑器和仿真器来创建和测试针对特定设计的散热结果。这一特性使你能够深入研究布局布线比较设计中的
2022-11-18 06:16
一共四部分 我收集的一篇文章，望对大家有所帮助。里面讲了一些芯片内部散热结构，我认为挺有用，拿出来和大家分享。（已经修正）附件4.rar.zip144.4 KB3.rar.zip512.3 KB2.rar.zip512.3 KB1.rar.zip512.3 KB
2018-11-28 09:12
局部放电是绝缘劣化和最终导致绝缘失效的主要驱动因素之一。局部放电测试是检测电气设备绝缘性能的常用方法。随着新能源汽车的兴起，局部放电测试也成为评价车用电机绝缘性能的重要手段。
2021-09-16 06:15
制作PCB时，首先确定电路板的大小，形状，然后是确定元器件的安装位置，通常是采用自动布局与手动布局相结合的方式，那么今天我就把Altium Designer PCB 设计 元器件自动布局部分归纳总结下：
2019-07-22 08:21
散热器; 其他安装结构件的传导。 6.热对流 自然对流; 强迫冷却对流。 从PCB上述各因素的分析是解决印制板温升的有效途径，小编认为，往往在一个产品和系统中这些因素是互相关联和依赖
2021-04-08 08:54
，使用任何导热膏都会使散热运动失败！2，使用铝基板作为PCB连接光源，因铝基板有多重热阻，光源热传不出，使用任何导热膏都会使散热运动失败！使用铝基板作为PCB连接光源，
2012-01-04 15:42
