出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家会要求PCB设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。但是我们的工程师对这个“填充”不敢轻易使用
2013-04-12 15:39
描述这个教学演示了一个原型，它通过天线收集周围环境的射频辐射来收集能量。该电路放置在 Wi-Fi、手机等射频发射源附近时，会从周围收集
2022-08-31 06:13
敷铜操作是为了减少阻抗，有时候敷铜的时候我们想设立一个敷铜“赦免区”，这个赦免区中不允许敷铜，可以使用“Polygon Pour Cutout”实现这个功能，命令为TV
2019-05-23 06:13
个人感觉使用RC系列射频芯片开发卡片读写器，主要的关键点有两个，分别涉及硬件和软件。软件上的关键是如何正确设置RC系列射频芯片内部的64个寄存器，硬件上的关键则是RC系列射频芯片的
2019-07-12 08:34
；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。敷铜方面需要注意那些问题： 1．如果PCB的地较多，有PGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位
2020-06-30 14:14
铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V(SD卡供电)，等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。? 覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，二是晶振
2017-04-14 10:48
都知道在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在PCB中存在不良接地的覆铜话，覆
2018-08-12 18:27
在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V（SD卡供电），等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，二是晶振
2016-11-17 16:03
在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V（SD卡供电），等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，二是晶振
2016-10-25 14:30
的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V，等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆
2019-05-22 07:27
