请教个问题，AD中如何单独设置焊盘paste层大小？我不想开钢网的时候刷上锡膏
2019-09-17 02:59
我的板子已经布完线了，检查时发现将其它层关闭只显示TOPSOLDER层时，帖片封装的焊点不见了，有孔 的焊点则有，是不是帖片封装的元件要另外布TOPSOLDER
2013-12-30 20:18
之前用protel画PCB时在其TOP PASTE层中可以通过画线，即在两个元器件的连线可以趟些锡，可以走大电流，但不知在AD中怎么在TOP PASTE
2019-03-06 06:36
各位大大小弟我有一個USB接頭但我想讓USB_G1(一般指的是鐵殼部分)是TOP_Paste該怎麼設定呢??(一般USB腳位+,D+,D-,-)我有試過去封装库編輯但我還是設定不出來
2021-07-10 14:38
我根据 芯片的 datasheet提供的封装尺寸，用 AD 13 画了芯片的封装，但是 芯片的引脚的 top-solder 层相互重叠，如果PCB打样后，该芯片的引脚会
2015-05-20 08:35
请问如何在top paste层修改钢网的开口形状？本来是一个正方形，我要划成9个小正方形，可以操作吗？
2019-09-23 05:35
问题【1】元器件安装层 难道不是元器件的丝印层吗？怎么出现在机械层里了？【2】查找资料来看的话，机械层是设置PCB板的外
2019-05-27 10:17
→1.我在制作奇异焊盘时，依照网上方法绘制不规则的top/top paste/top solder三层，再放置一个top layer层的焊盘,在Save. sch中增加此封装
2018-08-28 18:12
看到有f.cuf.adhes f.paste f.silks f.mask dwgs.user cmts.user eco1.user margin 有这些预定义的层，分别代表什么意思呢?分别在什么时候用呢？
2023-04-02 17:58
【急】咨询一下PCB工艺的问题：有一个BGA封装，助焊层不小心设置成与阻焊层一样大小，均比焊盘
2020-04-03 11:39
