！3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：top layer层，top solder
2016-02-22 12:45
请教个问题，AD中如何单独设置焊盘paste层大小？我不想开钢网的时候刷上锡膏
2019-09-17 02:59
言：很多工程对阻焊层跟助焊层傻傻分不清楚，本身是要做开窗的，却只提供paste层，没有solder层，有些板厂是不看
2019-08-14 02:58
PCB设计中，需要画焊盘文件。对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个层，有很多人不太理解。下面简单加以说明。Solder mask: 阻焊
2018-10-18 10:15
之前用protel画PCB时在其TOP PASTE层中可以通过画线，即在两个元器件的连线可以趟些锡，可以走大电流，但不知在AD中怎么在TOP PASTE
2019-03-06 06:36
和top paste一样大小，topsolder比它们大一圈。DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层（经过一番分解，我发现multilayer
2019-07-30 10:53
理解这两个层的概念，因为它们的确有一些相似的地方，就自己的看法说说，贡大家参考：Solder Mask Layers:即阻焊层，就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件
2009-05-12 10:27
各位大大小弟我有一個USB接頭但我想讓USB_G1(一般指的是鐵殼部分)是TOP_Paste該怎麼設定呢??(一般USB腳位+,D+,D-,-)我有試過去封装库編輯但我還是設定不出來
2021-07-10 14:38
我根据 芯片的 datasheet提供的封装尺寸，用 AD 13 画了芯片的封装，但是 芯片的引脚的 top-solder 层相互重叠，如果PCB打样后，该芯片的引脚会
2015-05-20 08:35
PCB设计中，需要画焊盘文件。对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个层，有很多人不太理解。下面简单加以说明。Solder mask: 阻焊
2019-05-05 14:55
