它的概念很简单：对于每个目标对象，Faster R-CNN都有两个输出，一是分类标签，二是候选窗口；为了分割目标像素，我们可以在前两个输出的基础上增加第三个输出——指示对象在窗口中像素位置的二进制
2018-07-20 08:53
AD封装转ALLEGRO封装时，要把所有封装放到一张PCB上或者分批次的放到PCB上，把
2018-04-05 17:06
在本系列第二篇文章中，我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异，保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中，我们将带您了解半导体封装的不同分类
2023-12-14 17:16
本文首先介绍了PCB高频板的定义，其次介绍了PCB高频板材的分类，最后介绍了高频高速板材材料以及选择高频高速板材的方法。
2018-05-03 16:31
DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP、单层陶瓷双列直插式DIP、引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式、塑料包封结构式、陶瓷低熔玻璃封装式)等。DIP封装的特点是可以很方便地实现
2019-05-07 11:24
为什么要封装？就是元器件往PCB板上焊接时在板上的焊盘尺寸。这里我以AT89C51单片机为例来说明PCB封装的步骤及教程：
2019-04-24 14:14
芯片与封裝之间，封装内各芯片之间，以区封装与印制电路板(PCB)之间存在交互作用，采用芯片-封装-PCB 协同设计可以优
2023-05-14 10:23
我们设计中的许多元件都是采用标准化封装，但并非所有元件制造商都在其 PCB 库中提供封装模型和原理图符号。这些封装模型显示引脚的位置、丝印信息、元器件大小和焊盘，然后这
2022-11-25 10:42
Mask R-CNN是承继于Faster R-CNN，Mask R-CNN只是在Faster R-CNN上面增加了一个Mask Prediction Branch（Mask
2019-04-04 16:32
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种
2019-05-24 15:45
