形式为通孔。在Protel中只是用来显示其pcb封装。 Multi-layer称为多层，特性有二： 1、无论单面板双面板或多面板，每一层铜铂都会生成这一层， 2、每一层都不覆盖阻焊。 用途有两个： 1、专为直插元件的
2019-10-16 11:37
本文首先介绍了PCB的作用及特点，其次阐述了PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的区别，最后介绍了PCB层的
2018-05-17 18:11
plane是所有Layer的其中一个，Layer是指层，例如有常见的信号层Signal Layers——顶层印刷层和底层印刷层（也就是布线层），还有顶层丝印层、底层丝印层和禁止布线层等等，而
2017-11-09 14:59
AD封装转ALLEGRO封装时，要把所有封装放到一张PCB上或者分批次的放到PCB上，把
2018-04-05 17:06
在PCB设计中，QFN封装的器件通常使用微带线从TOP或者BOTTOM层扇出。对于小间距的QFN封装，需要在扇出区域注意微带线之间的距离以及并行走线的长度。
2019-10-04 17:09
为什么要封装？就是元器件往PCB板上焊接时在板上的焊盘尺寸。这里我以AT89C51单片机为例来说明PCB封装的步骤及教程：
2019-04-24 14:14
芯片与封裝之间，封装内各芯片之间，以区封装与印制电路板(PCB)之间存在交互作用，采用芯片-封装-PCB 协同设计可以优
2023-05-14 10:23
我们设计中的许多元件都是采用标准化封装，但并非所有元件制造商都在其 PCB 库中提供封装模型和原理图符号。这些封装模型显示引脚的位置、丝印信息、元器件大小和焊盘，然后这
2022-11-25 10:42
引脚上，以便通过PCB实现与其它电路的连接；衡量一个芯片封装先进技术与否的重要指标是芯片面积和封装面积之比，这个比值越接近1越好。那么制作PCB
2019-04-24 15:05
更新PCB封装有两种方式，一种是在原理图端更新，然后再导入PCB中； 另一种则是直接在PCB端更新。
2023-03-27 17:18
