随着当今越来越多的ECAD和MCAD一体化设计的需求，对PCB的封装实现3D效果就越来越重要。
2019-08-14 10:48
整合更多功能和提高性能是推动先进封装技术的驱动，如2.5D和3D封装。 2.5D/
2025-01-14 10:41
精心整理的3D封装，免费分享给大家
2020-02-27 16:34
华天科技：突破高端3D封装的屏障，助推国内Chiplet产业整体崛起
2023-06-21 16:43
在3D封装发展趋势下，印刷电路板业者必须面临组装与信赖度的挑战。
2019-10-10 14:06
3D 封装与 3D 集成有何区别？
2023-12-05 15:19
随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3D封装对减少装
2010-07-24 15:36
SIP有多种定义和解释,其中一说是多芯片堆叠的3D封装内系统集成,在芯片的正方向堆叠2片以上互连的裸芯片的封装。SIP是强调封装内包含了某种系统的功能
2020-05-28 14:51
2.5D封装和3D IC封装都是新兴的半导体封装技术，它们都可以实现芯片间的高速、高密度互连，从而提高系统的性能和集成度
2023-08-01 10:07
