`如下图，为 48-PIN-LQFP 的PCB封装 ；请教：1. pads中，想给 这个封装加个 热焊盘，怎么加 ？2. 添加过程是在
2017-08-23 00:08
上升。因此，必须注意PCB温度也保持在可接受的范围内。 4.1.2 MOSFET的Rth参数及其局限性 为了对器件的热性能进行一些测量，采用“热阻”数值是MOSFET数据表的常规工业做法。“热阻
2023-04-20 16:49
5.1 介绍 在前一章中考虑了不同的PCB和器件配置对热行为的影响。通过对多种情况的分析和比较，可以得出许多关于提供LFPAK MOSFETs散热片冷却的最佳方式的结论。 在第4章中考
2023-04-20 17:08
5.1 介绍 在前一章中考虑了不同的PCB和器件配置对热行为的影响。通过对多种情况的分析和比较，可以得出许多关于提供LFPAK MOSFETs散热片冷却的最佳方式的结论。 在第4章中考
2023-04-21 15:19
，母板的设计必须合适，且对于封装的组装必须给予特别的构思。就提高的温度、电气和板级性能而言，必须使用与板上热焊盘相对应的焊盘将封装上裸露的焊盘焊接到板上。为了使板子能够实现有效的导热，
2010-07-20 20:08
。然后，确认上述实测值和仿真值的一致性，记载不符合 JEDEC 基准的 PCB 热阻的仿真值。 PCB 材料、布局、器件放置、封装形状、周围环境的影响
2024-09-20 14:07
PCB热设计要求
2021-01-25 07:43
PCB热设计的要点是什么，需要注意哪些内容啊？很多东西感觉都不知道如何下手
2019-05-30 05:35
随着大规模集成电路和大功率电子器件的发展,20世纪90年代钨铜材料作为新型电子封装和热沉材料得到了发展,并以其明显的优势得到日益广泛的应用。目前钨铜材料主要用于大规模集成电路和大功率微波器中作为基片
2010-05-04 08:07
请教各位大虾一个问题，SMA，SMAJ与SMB封装除了尺寸不同之外，它们的热阻有没有什么区别?(例如SS14 SMAJ,SS14 SMA,SS14 SMB热阻的区别)
2013-08-25 22:47
