`如下图，为 48-PIN-LQFP 的PCB封装 ；请教：1. pads中，想给 这个封装加个 热焊盘，怎么加 ？2. 添加过程是在
2017-08-23 00:08
封装PCB系统的热分析综述
2021-06-09 10:37
如今越来越多的封装/ PCB系统设计需要进行热分析。功耗是封装/ PCB系统设计中的关键问题，需要仔细考虑热和电两个领域
2018-03-17 11:08
上升。因此，必须注意PCB温度也保持在可接受的范围内。 4.1.2 MOSFET的Rth参数及其局限性 为了对器件的热性能进行一些测量，采用“热阻”数值是MOSFET数据表的常规工业做法。“热阻
2023-04-20 16:49
越来越多的封装/ PCB系统设计需要热分析。 功耗是封装/ PCB系统设计中的一个关键问题，需要仔细考虑
2018-04-17 18:54
5.1 介绍 在前一章中考虑了不同的PCB和器件配置对热行为的影响。通过对多种情况的分析和比较，可以得出许多关于提供LFPAK MOSFETs散热片冷却的最佳方式的结论。 在第4章中考
2023-04-20 17:08
带有外露焊盘封装的电力电子设备的快速 PCB 热计算
2022-11-14 21:08
5.1 介绍 在前一章中考虑了不同的PCB和器件配置对热行为的影响。通过对多种情况的分析和比较，可以得出许多关于提供LFPAK MOSFETs散热片冷却的最佳方式的结论。 在第4章中考
2023-04-21 15:19
运作中的 PCB 热设计是工程师和电路板设计师的众所周知的考虑因素。确保电路板散热，并且组件不会过热是设计期间必须解决的关键因素，通常使用散热器和散热风扇。尽管经常被忽略，但热设计因素也会
2020-10-12 20:59
