影响焊接质量的各种不良画法。将主要以图文的形式介绍。 定位孔 PCB板的四角要留四个孔(最小孔径 2.5mm)，用于印刷锡膏时定位电路板。要求X轴或Y轴方向圆心在同一轴线上 Mark点 用于贴片机定位
2024-01-05 09:39
可用来释放应力，因此，焊点必须吸收更多的应力。 焊接完成后，由于焊料厚度有限，封装与PCB之间会有一个较窄的空间。已经证明，用底部填充材料填充此空间可以改善焊接抗疲劳
2018-09-12 15:03
PCB图时的建议下面我就PCB画图的环节给画PCB图的设计布线工程师们提出一些建议，希望在画图的过程中能避免出现影响焊接质量的各种不良画法。将主要以图文的形式介绍。1、
2018-09-07 10:21
在PCB工艺流程中，工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工具有十分重要的意义。工艺边就是为了辅助生产插件走板、焊接波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生
2018-11-28 16:59
时的建议下面我就PCB画图的环节给画PCB图的设计布线工程师们提出一些建议，希望在画图的过程中能避免出现影响焊接质量的各种不良画法。将主要以图文的形式介绍。1、关于定位孔：PC
2021-06-18 17:57
刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。 某些板上芯片(CoB)的布局可以改善IC信号性能，因为它们去掉
2018-09-17 17:12
焊接的先后次序要想更高效、可靠地焊好一块板子，是要遵循一定的原则（如“先小后大”）的，不可乱来，更不是看哪个元件顺眼就焊哪个。一般我拿到一块板子后的处理流程是：打印 PCB 封装图（即板子上印的图案
2022-01-13 07:36
，COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。 某些板上芯片(CoB)的布局可以改善IC信号性能，因为它们去掉了大部分或全部
2018-09-11 15:27
81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在
2019-08-22 06:14
我公司历年来对ADI公司的产品的焊接操作如下：初次焊接时，在PCB板的相应器件的焊盘及管脚上涂上焊锡，在焊台200℃上，让PCB板上的焊锡融化后，把LP
2018-09-12 11:19
