在PCB设计中，QFN封装的器件通常使用微带线从TOP或者BOTTOM层扇出。对于小间距的QFN封装，需要在扇出区域注意微带线之间的距离以及并行走线的长度。
2019-10-04 17:09
在PCB设计中，“间距”绝对是个绕不开的重要话题。
2025-04-15 16:18
AD封装转ALLEGRO封装时，要把所有封装放到一张PCB上或者分批次的放到PCB上，把
2018-04-05 17:06
比如覆铜间距16mil，其他安全间距8mil，过孔到过孔间距100mil,焊盘到过孔间距100mil，顶层地覆铜0.8mm,顶层VCC3.3与VCC1.8覆铜
2018-12-27 08:46
答：PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb
2022-07-08 09:56
QFN封装的引脚间距较小是指在该封装中，相邻引脚之间的距离相对较小。这种设计有助于减小整体封装的尺寸，使芯片的集成更加紧凑，从而在有限的空间内容纳更多的引脚和电路。这也
2024-02-23 09:48
W1.0mm。整个字符的高度H1.2mm。字符之间的间距D0.2mm。当文字小于以上标准时加工印刷出来会模糊不清。
2019-05-31 16:35
上面所描述的封装其实是一种常见封装，双列直插DIP-xx，其中xx代表引脚的数量，由于上面的芯片只有8个引脚，所以封装就是DIP-8，这是一种标准封装，引脚
2023-03-02 09:50
为什么要封装？就是元器件往PCB板上焊接时在板上的焊盘尺寸。这里我以AT89C51单片机为例来说明PCB封装的步骤及教程：
2019-04-24 14:14
芯片与封裝之间，封装内各芯片之间，以区封装与印制电路板(PCB)之间存在交互作用，采用芯片-封装-PCB 协同设计可以优
2023-05-14 10:23
