cadence的allegro有5种类型的封装：1、 Package Symbol 、 一般元器件封装，例如电阻电容、芯片IC等。他要求和逻辑设计中的项目标号一一对应。是逻辑设计在物理设计中的反映
2015-01-23 14:56
芯片的世界封装类型太多了，这里总结了 70 多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。
2023-09-19 06:30
的功耗。有两种主要的封装类型：表面贴装式封装和通孔式封装。 通孔式封装选项（如图1所示的T0-220）具有被焊接到印刷电
2022-11-18 06:29
打开Cadence->PCB Editor，制作元件封装，为之后的PCB设计做准备。这里给出元件封装所要添加的最基本元素。关于管脚的数目、尺寸、间距等信息都需之前
2019-07-17 07:57
的四个侧面引出呈“丁”字型，PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 封装主要形式的演变 更多内容请看我们下期介绍
2023-11-22 11:30
这是我参考PDF文件画的PCB封装，请大侠们说说哪些有问题
2011-07-13 12:18
本帖最后由 maskmyself 于 2016-4-20 14:11 编辑 1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装3．COB 板上芯片贴装4．COC 瓷质基板上芯片贴装5．MCM
2016-04-20 11:21
作为PCB工程师建立库封装是每一个工程师工作的基础，一旦封装出了问题整个设计都会收到影响，这里为大家整理了三个常用PCB软件的封
2020-07-21 08:00
protel元件封装介绍
2012-08-20 18:16
芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)
2021-11-03 07:41
