位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。 PCB焊盘设计基本原则 根据各种元器件焊点结构分析，为
2023-05-11 10:18
质量，那么PCB焊盘设计标准是什么呢? 一、PCB焊盘的形状和尺寸设计
2018-09-25 11:19
位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。** PCB焊盘设计基本原则 **根据各种元器件焊点结构
2023-03-10 11:59
位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。** PCB焊盘设计基本原则 **根据各种元器件焊点结构
2023-03-10 14:38
封装技术 ，采用BGA技术封装的内存，可以使其在体积不变的情况下，容量提高2-3倍，BGA与TSOP相比，体积更小、散热和电性能更好。BGA封装焊
2023-03-24 11:51
一些，一般丝印边框到焊盘边缘的距离为6mil左右，以保证生产和安装的需要，如果画的过近，会导致丝印框画到焊盘上。一般生产之前的CAM过程中会将画到焊盘上的丝印处理掉，以
2021-07-01 17:29
焊盘中心间距0.4，边缘间距0.15的BGA封装怎么出线？
2019-04-25 07:35
质量，那么PCB焊盘设计标准是什么呢? 一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标
2017-03-06 10:38
），且相邻焊盘之间保持各自独立，防止薄锡、拉丝；b.同一线路中的相邻零件脚或不同PIN间距的兼容器件，要有单独的焊盘孔，
2022-06-23 10:22
相邻焊盘之间保持各自独立，防止薄锡、拉丝；b.同一线路中的相邻零件脚或不同PIN间距的兼容器件，要有单独的焊盘孔，特别是
2018-08-20 21:45
