更新PCB封装有两种方式，一种是在原理图端更新，然后再导入PCB中； 另一种则是直接在PCB端更新。
2023-03-27 17:18
AD封装转ALLEGRO封装时，要把所有封装放到一张PCB上或者分批次的放到PCB上，把
2018-04-05 17:06
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。
2023-08-14 09:59
引脚上，以便通过PCB实现与其它电路的连接；衡量一个芯片封装先进技术与否的重要指标是芯片面积和封装面积之比，这个比值越接近1越好。那么制作PCB
2019-04-24 15:05
SMT生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。PCB设计必须满足SMT设备的要求。SMT生产设备对设计的要求包括：PCB外形、尺寸，定位孔和夹持边，基准标志（
2020-03-30 11:35
PCB板丝印层即文字层，它的作用是为了方便电路的安装和维修等，在PCB板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。那么PCB板的丝印有哪些规范和
2018-05-04 16:06
随着越来越多的功能被集成到工业和汽车电子系统中，更小的坚固耐用型封装变得更富吸引力。但为确保电子设计是耐热的，您需要适当了解各种封装选项。线性稳压器尤其如此，其中输入至输出电压差可能很大，会引起极大的功耗。有两种主要的封装
2022-02-06 09:39
Dual in-line package (DIP)：双列直插封装，是最早也是最常见的封装形式，引脚在两侧排列成两行。 Small Outline Integrated Circuit (SOIC)：小外形集成电路，引脚在两侧排列成一行，
2023-09-14 18:09
PCB加工的工艺要求PCB加工有着不同的方法，且PCB加工的原材料也是千千万万，并且与之对应的还有不用的加工流程，相同的材料用相同的方法加工时也会有着顺序上的差别。那么
2019-05-06 15:32
