TM4C1294NCPDT在PCB封装有现成的吗？
2019-09-05 09:53
MCM-L是采用片状多层基板的MCM。MCM-L技术本来是高端有高密度封装要求的PCB技术，适用于采用键合和FC工艺的MCM。MCM-L不适用有长期可靠性要求和使用环境
2020-03-19 09:00
对单片机的封装有些疑问
2015-05-19 19:51
封装有几种？
2025-02-13 07:34
F28335的封装有个框叫thermal pad 它的作用是什么？可以不画吗？如果画，在PCB上面是如何出现的？有没有图片可以看一下吗？
2020-06-01 06:36
为了让pcb设计初学这在脑中很快的对现在主流的封装有个初步的概念和认识发一些参考资料
2014-04-18 00:15
ad693有ad693ad和ad693aq的封装，请问这两种封装有什么区别，ad693ad的抗辐照性能是否更佳？ 谢谢！
2023-11-23 07:05
PCB的封装是器件物料在PCB中的映射，封装是否处理规范牵涉到器件的贴片装配，我们需要正确的处理封装数据，满足实际生
2023-04-17 16:53
【每周论点主题】+ TMS320F28335的封装有哪些？关于TMS320F28335芯片，你了解多少？（1）TMS320F28335的封装有哪些？能够分享每种封装的特点者优先获奖。（2）在画电路图
2014-03-17 08:46
对封装的要求有以下几个方面： (1)对芯片起到保护作用，封装后使芯片不受外界因素的影响而损坏，不因外部条件变化而影响芯片的正常工作；(2)封装后芯片通过外引出线(或称引
2018-08-24 16:30
