更新PCB封装有两种方式，一种是在原理图端更新，然后再导入PCB中； 另一种则是直接在PCB端更新。
2023-03-27 17:18
传统的引线键合 SOT-23封装的功耗能力有限。由于内部结构不同，倒装芯片 （FCOL） SOT-23 封装具有更好的功耗能力。本应用笔记比较了两种封装技术，并提出了一些如何优化
2022-04-20 16:34
本文将介绍几种常用射频模块电路的推荐布局方案。
2019-03-04 13:52
在设计印制板时应首先决定元件的排列方式及安装方式。元件布局的要点，元件尽可能有规则地排列，以得到均匀的组装密度。大功率元件周围还应在布置热敏元件，和其他元件要有足够的距离。较重的元件应安排在靠近印制电路板支承点处。
2019-09-14 16:09
本文较为详细地对几种远程监控通信方式进行了介绍，并且对几种远程监控方式进行了比较。
2019-08-04 11:35
SMD它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT（Surface Mount Technology）元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面组装元件（Surface Mounted components）主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。
2018-04-08 16:45
本文主要详细介绍了关于Java创建数组的几种方式。
2018-01-29 10:40
AD封装转ALLEGRO封装时，要把所有封装放到一张PCB上或者分批次的放到PCB上，把
2018-04-05 17:06
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。
2023-08-14 09:59
