在传统晶圆封装中，是将成品晶圆切割成单个芯片，然后再进行黏合封装。不同于
2022-04-06 15:24
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装（WLP-CSP），以晶圆圆片为加工对象，在晶圆上
2021-02-23 16:35
`晶圆级封装(WLP)就是在其上已经有某些电路微结构（好比古董）的晶片（好比座垫）与另一块经腐蚀带有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面就形成了一个带有密闭空腔的保护
2011-12-01 13:58
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（
2020-03-06 09:02
本应用笔记讨论ADI公司的晶圆级封装（WLP），并提供WLP的PCB设计和SMT组装指南。
2023-03-08 19:23
晶圆级封装产业(WLP),晶圆级封装产业(WLP)是什么意思 一、
2010-03-04 11:35
介绍了晶圆级封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的
2023-11-08 09:20
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装
2019-09-18 09:02
请问像AD8233一样的晶圆封装在PCB中如何布线，芯片太小，过孔和线路都无法布入，或者有没有其他封装的AD8233
2023-11-14 07:01
晶圆封装测试什么意思？ 晶圆封装测试是指对半导体芯片（
2023-08-24 10:42
