MEMS封装技术主要源于IC封装技术。IC封装技术的发展历程和水平代表了整个封装技术（包括MEMS封装和光电子器件
2020-09-28 16:41
在集成电路设计与制造过程中，封装是不可或缺的重要一环，也是半导体集成电路的最后阶段。
2024-01-24 10:50
根据传感器的输入信号，可以分为以下几种常见的形式.
2019-10-07 14:29
信息信号携带要通过链路传送的信息。信息信号呈现多种形式，但最常见的是音频信号、数字数据和视频信号。这些类型中的每一种都可以通过其信息带宽和输出信噪比（SNR）来表征，以确保其与链路另一端用户的通信。
2020-11-16 16:14
常用的触头形式有插入式、桥式和对接式三种。插入式触头适合于没有电弧产生的接触处，常用作开关板后出线的插入式连接。这种触头的特点是能通过巨大的短路电流，能防止触头弹开，有电动补偿作用。
2019-05-23 16:06
555集成芯片的封装形式主要有DIP8封装、SOP8封装以及金属封装和环氧树脂封
2024-03-26 14:44
DIP封装也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插
2019-06-17 15:32
适用于办公室综合布线系统中配置标准较低的场合，用铜芯双绞线电缆组网。基本型综合布线系统配置如下：每个工作区有一个信息插座;每个工作区的配线电缆为1条4对双绞线电缆;采用夹接式交接硬件;每个工作区的干线电缆至少有1对双绞线。
2019-10-07 11:25
焊接接头形式：对接接头、角接接头及T字形接头、搭接接头。
2019-11-20 10:28
AD封装转ALLEGRO封装时，要把所有封装放到一张PCB上或者分批次的放到PCB上，把
2018-04-05 17:06
