QFN封装（Quard Flat No-lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有焊
2020-03-26 11:46
正确的PCB焊盘设计对于有效地将元器件焊接到电路板上至关重要。 对于裸露焊盘封装
2019-08-16 20:25
QFN封装的PCB焊盘和印刷网板的设计 近几年来，由于QFN封装（Quad Flat No-lead package，
2009-04-15 00:43
封装焊盘的目的是保护电子器件的引脚，并提供稳定的电气和机械连接。封装焊盘
2024-01-04 13:54
大家在使用TARGET软件过程中，可能会对软件的一些功能不尽熟知，比如在有些情况下，某些特定的元器件的封装带有异形焊盘，如果自带元器件库和对接的网络
2024-10-16 17:05
当BGA封装的焊盘间距小而无法出线时，需设计盘中孔，将孔打在焊盘上面，从内层走线或底层走线，这时的
2023-05-12 10:37
在PCB设计中，部分文件可能因从Altium Designer或PADS软件转换而来，导致兼容性问题。这些问题通常表现为贴片焊盘会自动增加Thermal Pad、Anti Pad以及
2025-03-31 11:44
当BGA焊盘间距小于10mil，两个BGA焊盘中间不可走线，因为走线的线宽间距都超出生产的工艺能力，除非减小BGA焊
2023-05-11 11:45
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（P
2019-08-07 16:15
批量放置焊盘一般是在BGA封装的是用的比较多，当然对于一些普通贴片焊盘也是挺常用的。
2023-02-02 12:02
