3D STEP 模型一般是提供给专业的3D软件进行结构核对，如Pro/Engineer。Altium Designer 提供导出3D STEP模型的功能，结构工程师可以
2022-10-12 09:22
随着当今越来越多的ECAD和MCAD一体化设计的需求，对PCB的封装实现3D效果就越来越重要。
2019-08-14 10:48
本篇文章综合介绍了PCB3D的应用。包括PCB3D的显示，3D模型的不同创建方法与STEP模型导入，ECAD-MCAD的交互，PCB3D的检查和测量，以及
2018-06-08 17:17
如何查看的立体视图呢？在我们绘制好pcb时，经常需要查看3d视图，那该如何查看呢？下面就为大家介绍一下。
2019-05-20 17:01
在PCB设计中，若需提取特定封装，传统用Allegro自带导出方法需通过"File→Export→Libraries"导出全部
2025-04-16 17:33
在使用cadence进行电子电路原理图设计时，突然发现一个问题，那就是cadence添加和导出原理图封装库的方式与altium designer还完全不一致。
2023-03-26 17:44
2.5D 和 3D 半导体封装技术对于电子设备性能至关重要。这两种解决方案都不同程度地增强了性能、减小了尺寸并提高了能效。2.5D
2024-01-07 09:42
3D导出功能提供给设计者在其他分析工具中进行进一步分析的能力，比如散热分析和电磁仿真分析。对于如今每种使用无线连接的、紧凑型电池供电设备，散热效果完全取决于电路板形状，这个功能极为关键。
2018-04-12 08:47
相对于传统平面型的金丝键合焊接的MMIC应用，三维（3D）多芯片互连封装MMIC以其高集成度、低损耗、高可靠性等性能优势，正逐步在先进电路与系统中得到应用。而3D封装引
2023-08-30 10:02
一说到2D或者3D，总是让人想到视觉领域中的效果，然而在半导体领域，3D技术带来的革命更叹为观止，早些年的FinFET和3D NAND只是个开始。
2019-01-25 14:29
