对焊接的机械可靠性特别敏感。陀螺仪和其他MEMS传感器在焊接时必须特别注意机械稳定性，由机械不稳定引起的任何移动都将转变为不需要的输出信号。 本应用笔记介绍陶瓷垂直贴装封装（CVMP）的焊接建议
2018-09-12 15:03
PCB封装图解——详细介绍了各种封装的具体参数，并介绍了如何进行封装制作 纯分享贴，有需要可以直接下载附件获取文档
2025-04-22 13:44
怎么从这个封装到表贴封装？
2014-12-17 16:03
怎么从这个封装到表贴封装？
2014-12-17 16:02
本技术笔记为采用 HLGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供 PCB设计和焊接工艺的通用指南。
2023-09-13 08:03
怎样画顶层和底层都有表贴焊盘的封装
2017-04-27 21:10
的元器件外形封装,许多焊接质量问题与设计不良有直接关系。按照生产全过程控制的观念,表面贴装PCB板设计是保证表面贴装质量的关键并重要的一个环节。 此
2012-10-23 10:39
本技术笔记为采用 HLGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供 PCB 设计和焊接工艺的通用指南。
2023-09-05 08:27
，把表面贴装器件（贴片）和取放设备的组件。在很长一段时间人们认为所有的引脚结束使用贴片封装元件。 发光二极管装置的表面安装发光二极管，贴片补丁有助于提高生产效率，以及不同的设施中的应用。是一种固态
2012-06-09 09:58
，把表面贴装器件（贴片）和取放设备的组件。在很长一段时间人们认为所有的引脚结束使用贴片封装元件。 发光二极管装置的表面安装发光二极管，贴片补丁有助于提高生产效率，以及不同的设施中的应用。是一种固态
2012-06-07 08:55
