使用专用机器ITC THP 30填充特殊孔堵塞树脂TAIYO THP-100 DX1热固化永久孔填充材料。树脂通孔填充所需的额外生产步骤是在 2层PCB生产过程之前执行
2018-05-14 09:48
芯片封装作为设计和制造电子产品开发过程中的关键技术之一日益受到半导体行业的关注和重视。本片讲述了芯片封装及底部填充(Underfill)技术。
2023-12-19 15:56
AD封装转ALLEGRO封装时，要把所有封装放到一张PCB上或者分批次的放到PCB上，把
2018-04-05 17:06
填充宽度是指在焊接过程中，焊盘与焊芯之间的间隔。填充宽度的大小直接影响到焊接质量、焊接强度和焊接过程的稳定性等方面。填充宽度过大可能会导致诸多问题，本文将从焊接质量、焊接强度和焊接过程的稳定性三个
2023-12-26 17:15
图2.2是现代CMOS 器件剖面的示意图。一般来说，水平方向的尺寸微缩幅度比垂直方向的幅度更大，这将导致沟槽（包含接触孔）的深宽比（aspect ratio）也随之提高，为避免沟槽填充过程中产生空穴
2025-05-21 17:50
为什么要封装？就是元器件往PCB板上焊接时在板上的焊盘尺寸。这里我以AT89C51单片机为例来说明PCB封装的步骤及教程：
2019-04-24 14:14
芯片与封裝之间，封装内各芯片之间，以区封装与印制电路板(PCB)之间存在交互作用，采用芯片-封装-PCB 协同设计可以优
2023-05-14 10:23
