史上最全的PCB封装命名规范
2017-11-27 17:23
史上最全的PCB封装命名规范
2015-06-12 15:58
一．封装制作步骤：1． 视图按照规格书上的顶视图（top view）制作封装．并确定是按照规格书所推荐的焊盘样式来制作（
2014-12-22 11:48
1. 目的为了规范产品的可靠性、最低成本性、符号PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、 EMI等的技术多标
2012-09-08 15:29
打开Cadence->PCB Editor，制作元件封装，为之后的PCB设计做准备。这里给出元件封装所要添加的最基
2019-07-17 07:57
Cadence_PCB封装库的制作及使用
2013-11-07 11:53
此文档介绍了PCB的一些常用封装的设计规范，共享
2018-06-08 11:16
立创、中兴PCB元件创建及命名规范
2021-02-24 16:59
本帖最后由 知秋一叶03 于 2021-2-5 09:31 编辑 了解管脚焊盘，器件封装的命名规范
2021-02-05 09:29
避免PCB设计时出现问题，由PCB设计评审规范制作的检查表。
2018-12-11 11:06
