PCB（印制电路板）使用树脂膜产品的制造工艺具有独特的技术特点和优势，值得深入探讨。树脂膜是一种功能性材料，通常由聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET）或其他合成树脂制成，这
2024-10-30 16:01
随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，到底有哪些用处呢？本文首先解答了PCB为什么要把
2018-05-24 17:24
PCB孔金属化流程，是产生废水最多的工序之一，传统的PTH流程产生的络合铜离子废水最难处理。而大量使用甲醛对现场工人又非常有害，还有大量的有机废水需要处理。和传统的PTH工艺相比较赛可特高分子导电
2020-01-27 16:41
在人们的认识上，高分子导电膜用于多层板孔的电性导通介质，还不是一个成熟的产品，人们认为物理性能还不够好，其实有这样的认识也无可厚非，确实当下各厂家推出高导产品的可操作性和品质表现还是良莠不齐。
2018-06-25 15:18
裸铜覆阻焊膜（SMOBC）工艺：Soldermask on bare copper，即PCB 基板上的铜膜上印刷电路图覆盖阻焊油墨，剩余的铜
2019-06-05 11:24
1.全球最大车用PCB厂台湾敬鹏大火,5名消防员殉职； 2.软性电子产品崛起 软性透明导电膜跃居关键材料； 本文从透明导电膜
2018-05-26 09:46
PCB孔金属化流程，是产生废水最多的工序之一，传统的PTH流程产生的络合铜离子废水最难处理。而大量使用甲醛对现场工人又非常有害，还有大量的有机废水需要处理。和传统的PTH工艺相比较赛可特高分子导电
2018-01-24 17:26
近年来，PCB的市场需求放缓，产能继续扩大，双面多层板的竞争日趋激烈，线路板厂的老板们在成本竞争上下足了功夫。以期获得更多的订单。高分子导电膜成本优势正好符合了这一需要。
2018-01-31 16:37
，提高IC性能。传统的内置元器件PCB制作工艺存在内层棕化膜高温变色、棕化后停留时间超24小时导致压合分层的品质风险。本文分析了现有内置元器件PCB加工
2018-09-15 10:54
导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。
2020-01-03 15:28
