正确地进行显示观察孔的屏蔽设计是至关重要的。 二、透光屏蔽材料大致分为以下三类： （1）薄膜类： 金属镀膜玻璃：金属镀膜玻璃是采用真空溅射等工艺在普通或钢化玻璃表面形成致密导电膜而制成的，具有透光率
2014-09-12 17:32
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2016-01-27 17:32
PCB工艺设计规范1. 目的规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺
2009-04-09 22:14
处理，处理的工艺有黑氧化处理和棕化处理。氧化处理是在内层铜箔上形成一层黑色氧化膜，棕化处理工艺是在内层铜箔上形成一层有机膜。最后，在进行层压时，需要注意温度、压力、时间
2019-05-29 06:57
PCB工艺
2012-10-18 09:30
PCB工艺共享
2018-01-03 14:48
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 15:53
原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水
2017-08-23 09:16
PCB设计基本工艺要求
2012-09-19 12:51
PCB 工艺设计规范
2015-07-15 23:13
