`当我们需要开展导电硅胶按键的PCB设计时，一定要有一个完整的设计方案和一个实际应用考量；一般在设计之前，先要画好一个封装的设计，这有利于按键后续设计的操作性。下面我们
2019-11-21 14:39
金鉴检测在大量LED失效案例总结的基础上，发现用硅胶封装、银胶粘结的垂直倒装芯片易出现漏电现象。这是因为，硅胶具有吸水透气的物理特性，易使导电银胶受潮，水分子侵入后在含
2015-05-13 11:23
第一次使用硅胶按键，不知道触点如何设计？还有其他工艺要求吗？
2013-04-22 12:50
金鉴检测在大量LED失效案例总结的基础上，发现用硅胶封装、银胶粘结的垂直倒装芯片易出现漏电现象。这是因为，硅胶具有吸水透气的物理特性，易使导电银胶受潮，水分子侵入后在含
2015-06-19 15:28
