材料，主要应用在电子设备和散热界面之间。应用领域：电源设备、LED、汽车电子、通信设备、存储设备、网络终端、消费电子、CPU、GPU等。石墨烯导热垫片（绝缘）（厚度1.0-5.0mm，导热系数5
2018-10-18 09:16
`导热硅胶片，导热双面胶，导热矽胶布，导热石墨片，导热硅脂，导热硅胶，
2017-02-16 11:39
摘要：介绍了有机高分子复合材料的导热机理及高导热覆铜板的研究现状，对绝缘导热填料进行了分析和对比，提出了高导热覆铜板用绝缘导热
2017-02-04 13:52
充电器（新能源车充）额定电压：220V；输出功率：18kw；散热方式：风冷；该方案采用傲琪导热硅胶垫片TP360导热系数达3.6W/w.k, 能有效固定细小电子原件，防止磕碰造成的损坏；填充不规则发热
2020-06-11 11:16
性，更好的加工性能和更佳的性能价格比，是目前LED灯导热基板发展的主要方向。一般低功率LED由于发热量不大，散热問題不严重，因此只要使用一般的PCB板即可满足需求。大功率LED灯由于它发热量更大，要求导热
2012-07-31 13:54
有效的散热设计保证LED的工作结温在允许温度范围内。高导公司通过和客户反复沟通测试研发出PM260S系列最新LED导热硅胶片，产品具有很好的导热率，绝缘性，柔性本身带粘性可以很好的贴服在LED芯片上填充LED芯片与散
2017-02-15 10:54
。 应用方式：将电源导热硅胶片安装在需要散热的芯片对应的PCB板底部和外壳之间或需散热的芯片(热源)和散热器之间。导热硅胶片的材料特性决定了其具有良好的填充效果,特别是采取一定的压缩量使用可以使得热阻更小
2015-11-21 15:00
。 应用方式：将电源导热硅胶片安装在需要散热的芯片对应的PCB板底部和外壳之间或需散热的芯片(热源)和散热器之间。导热硅胶片的材料特性决定了其具有良好的填充效果,特别是采取一定的压缩量使用可以使得热阻更小,
2017-02-15 10:41
。同时，因为树脂材料（ FR4）的导热率（～0.3 W/m. ℃）远低于铜箔（～398 W/m. ℃），因此 PCB 在厚度方向上的综合导热系数很低。通常
2021-07-23 07:03
`Kensflow 2365导热相变材料是由导热填料与树脂型相变化合物配合而成的新型材料，专业用于功率消耗型器件与散热器的传热界面。Kensflow 2365在52℃时发生相变，由固态变成粘糊状液态
2021-05-07 11:25
