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多层板布线：　　高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好

2015-01-05 14:26

高频高速PCB设计之实用大全（2）.pdf(128.59 KB)

2019-09-16 08:54

。1.2特殊元器件的放置大功率管、变压器、整流管等发热器件,在高频状态下工作时产生的热量较多,所以在布局时应充分考虑通风和散热,将这类元器件放置在PCB上空气容易流通的地方。大功率整流管和调整管等应装有

2016-10-11 20:36

开发板只是用来开发,测试完后就要开始面临产品的PCB制作,把高频芯片集成到自己的产品当中,CC1110和CC2430,CC2530芯片虽然是芯片内 部调制的芯片,但是如果PCB走线有问题的话,一样

2015-02-03 14:38

PCB敷铜处理经验??? 覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;还有，与地线相连，减小

2017-04-14 10:48

PCB敷铜处理经验分享 　　覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连

2016-10-25 14:30

PCB敷铜处理经验分享 　　覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连

2016-11-17 16:03

高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地

2017-01-20 11:44

1、PCB设计做完后，如何选择PCB 板材？选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB

2017-01-20 10:29