实际的应用中，DFN3*3、DFN5*6、SO8等封装类型的贴片元件，都会在PCB板器件位置的底部铺上一大片铜皮，然后器件底部框架的铜皮焊接在PCB的这一大片的
2023-02-16 11:13
本文为您讲述PCB铜皮作为导线通过大电流，铜箔厚度(三种规格35um、50um、70um)不同宽度下载流量的参考数值，具体对照表及PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小
2016-09-21 17:04
首先我们需要先画出自己的原理图，并按此图来绘制pcb板图。根据原理图在AD中放置相应的元件，记住要新建工程，并在工程文件夹中添加SCHdoc与PCBdoc，外接的引脚一般用Header来代替。
2019-04-24 17:32
在PCB常规设计下，整板铜皮与焊盘的连接方式已经在Sbapa菜单栏下的Global Dynamic Shape Parameters选项下的Thermal relief connect选项栏中已经设置好了
2019-10-27 12:31
当我们的电脑系统出现问题的时候，我们大多数人会花40块钱找人做系统，以前都不觉得这40块钱有多在乎，现在赶上疫情工作也一般40块钱花了简直心掉血，省下这40块钱自己来修复其实也没有那么复杂。
2020-06-25 17:04
埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。 上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。
2023-10-08 16:07
在Cadence Allegro16.6版本中，可以很方便的对Shape铜皮进行外扩或者内缩，而不需要重新绘制。
2018-12-02 11:16
Allegro中如何合并铜皮，这又是一篇有关Allegro操作的简短文章，同样是近期很多读者搜索的。Allegro中简单快捷的绘制Shape的操作，是我非常喜欢Allegro的一个原因，使用者可以轻易地绘制出各种需要的Shape。
2019-06-08 14:32
1．正片和负片 铜皮有正片和负片之分： 正片：在底片中表现为所见即所得，黑色区域为铜填充区，白色区域为过孔
2018-04-30 17:27
“把算法用RTL实现，怎么做？” 这个问题，对于芯片设计工程师、芯片算法工程师、FPGA工程师来讲，是非常重要的问题。 算法时代来临， 学习 将算法转化为RTL电路 可以提升职场竞争力，提升在团队
2023-06-02 15:35
