开口面积与钢网孔壁面积比值）大于 0.66，且宽厚比大于 1.5 时，锡膏才能很好地释放到 PCB 焊盘上。这个比值越大，锡膏转移率越高；反之，就会出现图一中少锡、拉尖、漏印等印刷问题。 图二 面积比
2021-07-01 13:46
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？请下载本教程
2011-12-20 11:30
求助各位大师PCB设计插件封装孔时外径孔需比内径孔大多少，贴片封装需比原尺寸焊盘大多少，有规定数量吗？还是有公式算呢？
2017-06-01 11:11
前言PCB打样回来，手工焊接到MAX3485ESA时，发现芯片比封装大好多。去看芯片datasheet, 封装是SO8, SO含义是 “SMALL OUTLINE”去看自己的PCB，看到我用的封装
2021-07-29 06:13
altium designer 10 在画pcb方面比protel99se好在那
2014-03-06 17:41
比如在高速板中，这种PCB走线时是不是使用圆弧拐弯是不是比45度进行拐弯的效果更好？
2019-08-25 23:52
厂倒闭风险。“本来现在PCB的利润就薄如刀片，但是有些人为了抢单，比市场价更低的价格都有人做。”更令人焦虑的是，这种情况愈演愈烈，形成了恶性循环，不少PCB企业深陷低价恶性竞争的泥沼。而且这对行业也会
2016-09-13 23:00
随着科技日新月异的发展，PCB也不断的提升技术水平，从单双面到多层板的进阶。但是我有个疑问，打样过程中为何四层板比三层板更为常见？到底怎么回事呢？
2020-11-03 09:19
本文（摘自电源网，如有侵权请告知删除）精选PCB设计中的九个经典问题，并作出详细解答。问题涉及滤波时选用电感的方法，LC比RC滤波效果差的原因等，希望对您的学习有所帮助~ 1、滤波时选用电感，电容值
2018-08-07 21:55
【急】咨询一下PCB工艺的问题：有一个BGA封装，助焊层不小心设置成与阻焊层一样大小，均比焊盘层大，已经完成PCB装配应用了，会对后面整个设备有什么影响风险吗？因为已经进入投产使用阶段了，板会爆吗？
2020-04-03 11:39
