在当今复杂且精密的PCB实际应用场景中,确保其可靠性至关重要。互连应力测试(IST)与温度冲击测试(TC)作为可靠性评估的常用手段,二者在测试对象、原理机制、适配场景以及所遵循的标准规范等维度,都有着极为明显的区别。
2025-04-18 10:29
因为一个装配的外边缘和角上比中心加热更快,较大热质量的元件比较小热质量的元件加热满,所以至少推荐使用四个热电偶的放置位置。一个热电偶放在装配的边缘或角上,一个在小元件上,另一个在板的中心,第四个在较大质量的元件上。另外还可以增加热电偶在板上其它感兴趣的零件上,或者温度冲击或
2018-07-09 14:32
PCB线路板的温度问题与其原材料,锡膏,表面零件的承受温度有关,通常PCB线路板最高可耐温300度,5-10秒;过无铅波峰焊时大概
2019-05-23 16:05
预热必须确保PCB组装件达到最适宜的温度,以激活助焊剂的活性。对于不同的PCB组装件,最佳的时间一温度曲线取决于许多因素,而不仅仅是助焊剂的化学成分。这些因素包括
2019-10-16 11:21
器(FRAM),能够进行无限次的读写操作。 使用FM20L08能够极大的节约电路板空间。使用FM20L08存储器的温度测试仪,兼具大容量数据存储、抗冲击、抗干扰、数据断电不丢失、实时采集速度高的特点。
2021-03-29 14:36
PCB板材与阻焊膜不匹配,热风整平时过锡次数太多,锡液温度或预热温度过高,焊接时次数过多等等都会导致PCB焊盘脱落
2018-02-26 16:00
因为印好焊膏、没有焊接的pcb组装板无法固定热电偶的测试端,因此需要使用焊好的实际产品进行测试。
2019-12-16 10:54
本文首先介绍了pcb变压器的概念和生产pcb变压器的七大企业,其次介绍了PCB变压器的额定功率与两种安装方式,最后介绍了PCB变压器的最大和最低工作频率及最低和最高
2018-05-09 08:34
当前给定的MCP的概念为:MCP是在一个塑料封装外壳内,垂直堆叠大小不同的各类存储器或非存储器芯片,是一种一级单封装的混合技术,用此方法节约小巧印刷电路板PCB空间。
2021-03-13 12:56