华秋工程师团队一周多的分析研究，终于找到了问题所在——对未打件的多余PCB板，采用四线低阻测试，发现有部分导通孔阻值偏大，切片确认，发现孔铜偏薄（个别单点
2022-07-01 14:29
制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。PCB设计铜铂
2014-11-18 17:28
=34.287um铜线的载流能力和以下因素有关：1。线是走在表面还是走在内层2。温升3。线宽4。铜箔厚度有一个软件可以计算的。OZ即盎司，本来是重量单位，1OZ的铜厚是
2014-12-24 10:51
Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽，有铜孔及有铜槽做法
2018-04-21 10:06
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系
2012-08-05 21:48
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表
2013-01-30 10:16
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 16:05
有关： 1。线是走在表面还是走在内层2。温升3。线宽4。铜箔厚度有一个软件可以计算的。OZ即盎司，本来是重量单位，1OZ的铜厚是指将重1OZ的
2014-11-12 17:21
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 15:55
CAD新手，不可谓遇上一道难题。PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。假设在同等条件下，10MIL
2015-11-25 16:47
